JEDEC مشخصات رسمی استاندارد HBM3 (حافظه با پهنای باند بالا) را حداکثر ۸۱۹ گیگابایتبرثانیه اعلام کرد
رهبر جهانی توسعه‌ی استانداردهای صنعت میکروالکترونیک، یعنی JEDEC (مخفف Solid State Technology Association) امروز مشخصات نسخه‌ی بعدی استاندارد DRAM را با پهنای باند بالا (HBM) خود را اعلام کرد. این استاندارد JESD238 HBM3 نام دارد و ازطریق وب‌سایت رسمی JEDEC دردسترس قرار گرفته است. HBM3 رویکردی نوآورانه برای افزایش نرخ پردازش داده است که در زمینه‌هایی استفاده خواهد شد که به پهنای باند زیاد و مصرف انرژی کمتر نیاز است. ازجمله مواردی که می‌توانند از این استاندارد جدید بهره ببرند، می‌توان به پردازش گرافیکی و سیستم‌های محاسبات سنگین و سرورهای قدرتمند اشاره کرد.
به‌گزارش ویدئوکاردز، مشخصات مهم HBM3 بدین‌شرح است:
گسترش معماری اثبات شده‌ی HBM2 به‌سمت پهنای باند بالاتر، دو برابر کردن نرخ داده در هر پین تولید HBM2 و تعیین نرخ داده تا ۶٫۴ گیگابیت‌برثانیه معادل ۸۱۹ گیگابایتبرثانیه در هر دستگاهدو برابر کردن تعداد کانال‌های مستقل از هشت (HBM2) به شانزده: HBM3 با دو شبه‌کانال در هر کانال به‌طور مجازی از ۳۲ کانال پشتیبانی می‌کند.پشتیبانی از پشته‌های ۴-high و ۸-high و ۱۲-high در TSV با پیش‌بینی گسترش TSV به ۱۶-highفعال‌کردن طیف گسترده‌ای از تراکم براساس ۸ تا ۳۲ گیگابیت در هر لایه از حافظه شامل تراکم دستگاه از ۴ گیگابایت (۸ گیگابایت ۴-high) تا ۶۴ گیگابایت (۳۲ گیگابایت در ۱۶-high): انتظار می‌رود دستگاه‌های نسل اول HBM3 براساس یک لایه‌ی حافظه ۱۶ گیگابایتی ساخته شوند.HBM3 با‌‌توجه‌‌به نیاز بازار به RAS در سطح پلتفرم‌های رده‌بالا (قابلیت اطمینان، دردسترس‌بودن، قابلیت سرویس‌دهی)، ECC قوی و مبتنی‌بر نماد را روی قالب و نیز گزارش خطا و شفافیت بلادرنگ معرفی می‌کند.بهره‌وری انرژی با استفاده از سیگنالینگ کم‌نوسان (۰٫۴ ولت) در رابط میزبان و ولتاژ کاری کمتر (۱٫۱ ولت) بهبود یافته استپشتیبانی صنعت از استاندارد جدید HBM3
بری واگنر، مدیر بازاریابی فنی در انویدیا و رئیس کمیته‌ی فرعی JEDEC HBM گفت:
HBM3 با ویژگی‌های بهبودیافته و قابلیت اطمینان موارد کاربری جدیدی ایجاد خواهد کرد که به پهنای باند و ظرفیت حافظه‌ی بسیار زیاد نیاز دارند.
مارک مونتیرث، معاون و مدیرکل حافظه و شبکه‌های رده‌بالا در شرکت میکرون اعلام کرد:
HBM3 به صنعت کمک می‌کند تا با بهبود قابلیت اطمینان و مصرف کمتر انرژی به آستانه‌های عملکردی بیشتری دست یابد. ما برای توسعه‌ی این استاندارد با اعضای JEDEC همکاری کرده‌ایم تا از سابقه‌ی طولانی میکرون در ارائه‌ی راهکارهای چیدمان و بسته‌بندی حافظه‌ی پیشرفته برای بهینه‌سازی پلتفرم‌های محاسباتی پیشرو در بازار استفاده کنیم.
با پیشرفت‌های مداوم در برنامه‌های کاربردی HPC و هوش مصنوعی، تقاضا برای عملکرد بیشتر و مصرف بهینه‌تر انرژی، بیش از هرزمان دیگری در حال رشد است. SK hynix ابراز خرسندی کرد که با انتشار نسخه‌ی فعلی استاندارد HBM3 JEDEC می‌تواند حافظه‌ای با پهنای باند بالا و بهترین بهره‌وری انرژی را به‌شکلی مستحکم‌تر ازطریق اتخاذ طرح ECC به مشتریانش ارائه دهد.
مقاله‌های مرتبط:سامسونگ با فناوری MRAM، پردازش درون‌حافظه‌ای را ممکن کردفناوری AMD RAMP به‌عنوان رقیب XMP 3.0 اینتل با هدف افزایش عملکرد حافظه DDR5 وارد میدان خواهد شد
رئیس برنامه‌ریزی محصول DRAM در SK hynix اضافه کرد:
SK Hynix به اینکه بخشی از JEDEC است، افتخار می‌کند؛ ازاین‌رو، اشتیاق زیادی برای ساخت اکوسیستم قوی HBM دارد.
جان کوتر، معاون ارشد بازاریابی سینوپسیس (Synopsys) بیان کرد:
سینوپسیس بیش از یک دهه است که یکی از مشارکت‌کنندگان فعال JEDEC بوده و به توسعه و استفاده از پیشرفته‌ترین رابط‌های حافظه مثل DDR5 و HBM3 و LPDDR5 برای طیف وسیعی از محصولات کاربردی نوظهور کمک کرده است.
نسل بعدی استاندارد حافظههای با پهنای بالا موسوم به HBM3 را رسماً اعلام کرد. حافظههای مبتنی‌بر این استاندارد امکان پردازش ۸۱۹ گیگابایت داده را در هر ثانیه ارائه خواهند داد.