مشکلات گرمایشی هسته‌های Cortex X2، کوالکام را به کاهش کلاک اسنپدراگون ۸ نسل یک پلاس مجبور می‌کند
شواهد حاکی از آن است که کوالکام قصد دارد زودتر از انتظار تراشه‌ی اسنپدراگون ۸ نسل یک پلاس را رونمایی کند؛ تراشه‌ای که فرایند ساختش به‌دلیل مشکلات بازدهی خطوط تولید سامسونگ به TSMC محول شده است و احتمالاً بیشینه‌ی کلاک بیشتری درمقایسه‌با مدل استاندارد خواهد داشت. به‌نظر می‌رسد که این رویکرد در پایداری اسنپدراگون تأثیر بسزایی ایفا خواهد کرد؛ اما این تمام ماجرا نخواهد بود و ظاهراً مشکلات تراشه‌های پرچم‌دار اندرویدی فراتر از فرایند ساخت است.
اخیراً افشاگری خوش‌نام شایعه‌ای را مطرح کرده است که نشان می‌دهد هسته‌های Cortex X2 نیز خود مزیدی بر مشکلات بهره‌وری تراشه‌های جدید محسوب می‌شوند. درحقیقت، کوالکام با جایگزینی TSMC تنها توانسته مشکل ساخت تراشه را تا حدودی برطرف کند؛ بنابراین، هسته‌های Cortex X2 می‌توانند همچنان پاشنه‌ی اشیلی در مشکلات گرمایشی باشند و کوالکام ممکن است برای جلوگیری از این موضوع، کلاک هسته‌ها را کاهش دهد.
مقاله‌ی مرتبط:تراشه Snapdragon 8 Gen 1 Plus احتمالاً طی ۲ ماه آینده با لیتوگرافی ۴ نانومتری TSMC معرفی می‌شود
درواقع، این احتمال وجود دارد که ازلحاظ قدرت، شکاف بین مدل پلاس و استنادارد کمتر از هر زمان دیگری باشد. البته این رویکرد سبب می‌شود تا تراشه جدید پایدارتر باشد که بسیار مهم خواهد بود.
به‌طورکلی، گمان می‌رود که کوالکام اسنپدراگون ۸ نسل ۱ پلاس را ژوئن ۲۰۲۲ رونمایی کند و طبیعتاً چند هفته بعد از رونمایی نیز، نخستین گوشی‌های هوشمند اندرویدی مجهز به تراشه یادشده روانه‌ی بازار خواهند شد. به‌هرحال، باید منتظر بمانیم و ببنیم که تراشه جدید کوالکام در آزمون‌ها و شرایط واقعی چه عملکردی از خود نشان خواهد داد.
جدیدترین شایعات درباره‌ی تراشه اسنپدراگون ۸ نسل یک پلاس نشان می‌دهد که کوالکام ممکن است سرعت کلاک هسته‌های Cortex X2 را به‌دلیل توان مصرفی زیاد و مشکلات گرمایشی کاهش دهد.